利润大涨967%！封测“三剑客”大突围，南通企业拿下全球第四

肥帅帅

在半导体所有细分领域中，封测行业已然成为中国企业的强势阵地。

长电科技、通富微电、华天科技组成的封测“三剑客”，斩获全球超20%市场份额。在2023年半导体行业整体面临周期下行的困境时，通富微电成为全球前十大封测厂商中唯一实现营收正增长的企业。

更令人瞩目的是，通富微电2024年财报显示，其前三季度净利润同比增长高达967.83%。而根据该公司发布的业绩预告，通富微电预计实现归母净利润6.2-7.5亿元，同比暴增266% - 343%，这一增速远远甩开了同行业的华天科技（143% - 178%）。

在国产替代的浪潮中，通富微电的崛起成为不可阻挡之势。

全球第四

在中国集成电路产业的版图中，通富微电无疑是一个绕不开的名字。作为国内第二大集成电路封测企业，通富微电在全球封测行业排名第四位，堪称国内封测行业的领军企业。

那么，通富微电在先进封装技术方面究竟发展到了何种程度呢？

资料显示，截至目前，通富微电已经掌握了Chiplet、2.5D/3D制程、超大尺寸2D+封装等先进封装技术，其5nm制程产品已进入生产阶段。2024年上半年，针对大尺寸多芯片Chiplet的封装特点，通富微电还新开发了Corner fill、CPB等工艺，进一步提升了芯片的可靠性。

不只如此，通富微电在先进封装技术FCBGA上的布局也有了新的进展。

FCBGA是倒装芯片球栅阵列，凭借独特的结构设计、高效的互联方式以及相对低廉的成本优势，目前已成为LG、三星等国际知名半导体厂商追逐的重点。2024年11月，通富微电超威（苏州）新基地正式竣工，致力于打造国内最先进的高阶处理器FCBGA封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。

而通富微电在先进封装领域所具备的技术优势和量产能力，不仅巩固了其在行业内的领先地位，也显著改善了公司的基本面状况。

一方面，AI浪潮的兴起极大地推升了先进封装的需求。

2024年被视为AI大模型落地的元年，豆包、Chat GPT以及近期爆火的DeepSeek等大模型的升级迭代，推动了AI算力需求的指数级增长。

最新数据显示，2023年我国智能算力总规模已达到389.1 EFlops，预计到2027年，中国智能算力总规模将增长至1694.9 EFlops，年复合增长率高达44%。AI算力的提升依赖于AI芯片性能的提高以及数量的增加，而先进封装正是提升芯片性能的重要途径之一。

另一方面，通富微电的第二增长曲线——测试业务也进展顺利。

2024年4月，通富微电公告称，拟以13.78亿元现金收购京隆科技26%的股权。京隆科技是全球最大的芯片测试公司京元电子的子公司，财报数据显示，2023年京隆科技实现营收21.5亿元，净利润高达4.2亿元，财务状况良好。这一收购预计将为通富微电的第二增长曲线拓展提供有力支持，加速其在测试领域的布局和发展。

上阵父子兵

谈到通富微电，就不得不提到石明达。业界曾这样评价他：“正是因为有了他的通富微电，南通才有了一个千亿级的电子信息产业，中国才有了在集成电路封测领域全球竞争中的地位。”

石明达，1968年大学毕业后进入南通晶体管厂工作，从生产线技术员做起，1974年从事技术开发，研制成功16位移位寄存器，带领南通晶体管厂进入第一个辉煌期。

1990年，石明达担任晶体管厂厂长，力主上马集成电路。石明达说：“当时反对者那句‘不搞技改是等死，搞技改是找死’，我是一辈子不会忘记的。但我看准了这一行，就想着找死也要搞。”就这样，一条年封装1500万块集成电路的生产线在石明达的坚持下诞生了。

1994年，生产线竣工投产，石明达寻求与日本富士通合资却遭拒绝。“我们从一个产品、一个项目开始，慢慢与日方扩大合作，在短时间里把产品技术水平、管理水平都提升起来，满足了日本合作的要求，赢得了客户的信任。”1997年，日方主动提出合资意向。

成立合资公司之初，日方提出要当大股东，石明达没有同意。在石明达等人的一再坚持下，合资企业南通富士通微电子股份有限公司1997年成立，中方占股60%，实现了控股权。

2007年8月16日，通富微电在深交所成功上市，开启了通富微电高速发展的时代。2018年，通富微电股权结构发生重大改变，日方资本完全退出，企业由中日合资变成纯内资企业。

作为在集成电路封测领域深耕了50多年的行业专家，石明达明白，要实现集成电路国产化、高端化，少不了一代代人的接力奋斗。

受父亲创业精神影响，石磊于2003年正式加入集团。

关于石磊任通富微电董事长的新闻不多，集团也仅仅对外刊发了一则董事会会议通知，其他并无过多宣传。低调、务实的作风与其父石明达颇为相似。

1997年，石磊大学毕业后，并没有直接进入通富微电工作，而是前往深圳、上海等改革开放的前沿城市，开始自己跑业务，锻炼在市场中的反应和应变能力。

直到2003年，石磊才进入集团旗下的南通华达微电子集团股份有限公司，负责经营管理；2008年，石磊正式进入通富微电，担任总经理，负责管理、技术等多个方面；2021年，石磊带领通富微电参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步一等奖，解决了高端处理器封装技术的“卡脖子”难题。

“乱云飞渡仍从容，通富微电正以自身高质量发展的确定性来应对前进征途的不确定性，对标时代要求、国家战略，全力打造具有全球竞争力的新质生产力。”石磊表示。

领跑江苏的“万亿之城”

在中国近代史上，南通凭借诸多开创性的举措，如创办第一所师范学校、第一座博物馆、第一所纺织学校等，缔造了中国近代许多“第一”记录，成为时代先锋。

南通不仅是中国近代史上诸多开创性举措的发源地，也是江苏第四座“万亿俱乐部”城市。2024年，南通以6.2%的增速领跑江苏“万亿之城”，展现出强劲的发展动力。

如今，这座城市拥有船舶海工、高端纺织、新材料、新一代信息技术、高端装备、新能源等六大千亿级产业集群，重点发展16条优势产业链，聚焦“芯片”+“药片”两大战略新兴产业，成为江苏乃至长三角地区重要的产业高地。

同时，南通也正在加速推动集成电路产业向千亿级产业集群迈进。

根据公开消息不完全统计，近一年南通全市芯片半导体行业共发生融资11起。其中，钰泰半导体作为一家半导体独角兽企业脱颖而出。钰泰半导体成立于2017年11月，深耕电源管理芯片设计领域，其董事长毕业于美国加州大学伯克利分校电子工程专业，拥有二十余年的芯片设计领域工作经验。

去年8月，南通诞生一个模拟芯片IPO——帝奥微成功登陆科创板，上市当天涨幅达15.81%，目前总市值超50亿元。成立于2010年的帝奥微至今已完成8轮融资，获得了OPPO、元禾璞华、小米长江产业基金、国泰集成电路等知名机构的投资。

本文提到的通富微电也藏身于南通，前身为南通市晶体管厂。2001年，通富微电联合上海华虹NEC、深圳华为，在中国首次实现了大规模集成电路从设计、芯片制造到封装的全面本土化生产，现已成为南通乃至中国集成电路产业的骄傲。

依托沿江沿海两条黄金发展带，南通大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业，形成了以封装测试为主体，芯片设计、半导体器件及设备材料制造为支撑的特色产业体系，涌现了通富微电、捷捷微电、帝奥微等一批骨干企业，成为集成电路产业的重要增长极。

半导体产业作为技术密集、资本密集、人才密集型的典型代表，往往难以弯道超车。但南通凭借其独特的区位优势、强大的产业基础和创新精神，正奋起直追。期待南通做好集成电路产业这份答卷，为江苏集成电路产业发展贡献更多力量！

来源：苏商会