华封科技（南通）有限公司半导体封装设备的研发和生产项目 社会稳定风险评估公示

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   华封科技（南通）有限公司半导体封装设备的研发和生产项目

                                    社会稳定风险评估公示

华封科技（南通）有限公司半导体封装设备的研发和生产项目由南通市经济技术开发区行政审批局委托江苏天保安全管理咨询有限公司开展稳评工作。根据中办发〔2021〕11号文件、苏办发〔2021〕15号文件及通办〔2020〕82号文件等文件的相关规定，现对华封科技（南通）有限公司半导体封装设备的研发和生产项目社会稳定风险评估进行公示，拟收集和征求公众关于该项目可能引发的社会稳定风险方面的意见和建议。

一、项目概况

华封科技（南通）有限公司拟在南通经济技术开发区光电一路以东、宏兴东路以南、齐心路以西、复兴东路以北规划用地内建设年产约80台半导体封测设备厂房。用地面积约40亩，项目总投资5亿元。建设周期：本项目拟在2022年4月开工建设，预计2023年5月竣工，建设周期约1年。

二、征求公众意见范围及主要事项

1.对该项目的了解程度；

2.对该项目实施可能产生或担心出现的主要影响；

3.对该项目实施的意见和建议；

4.对该项目的态度。

三、公众意见反馈形式和注意事项

1.公众意见反馈方式

公众可通过电话、发送信函、面谈等方式发表关于该项目的意见和看法。

2.注意事项

公众在发表意见的同时，请尽量提供详尽的联系方式，以便我们能够及时向您反馈相关信息。

四、意见反馈联系方式

1.稳评责任单位: 南通市经济技术开发区行政审批局

联 系 人: 冯主任

联系电话: 85983307

2.稳评实施单位: 江苏天保安全管理咨询有限公司

联系人: 杨新利

联系电话: 18662816699

邮箱: 439893702@qq.com

五、信息发布有效期限

自发布之日起7日

公示时间：2022年1月18日-2022年1月25日

稳评实施单位：江苏天保安全管理咨询有限公司

2022年1月17日