公示

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南通国和半导体有限公司
半导体相关设备、部件及耗材的研发、生产及销售项目
社会稳定风险评估公示
项目概况：南通国和半导体设备有限公司是一家位于江苏南通市南通经济技术开发区的企业，公司成立于2021年3月9日，注册资金5000万元人民币。该项目拟于南通市经济技术开发区光电一路以东、宏兴路以南、齐心路以西、复兴东路以北地块设立高精密半导体封测设备部件制造基地，占地面积约11亩，建筑面积约1万平方米。
建设地点：该项目位于南通经济技术开发区光电一路以东、宏兴路以南、齐心路以西、复兴东路以北规划用地内。
主要建设内容：项目外购高速钢、预硬钢、普通钢等原材料，采用加工中心粗加工、热处理（外包）、磨床粗磨外形、电火花精加工、磨床精加工、检验、安装、调试的主要工艺流程，添置火花机、加工中心、压机等国产设备59台（套），引进平面水磨、火花机、高速加工中心等进口设备52台（套）。项目实施过程中不使用国家限制、淘汰类产品，同步落实节能、环保、安全、消防、职业病危害防治措施，达到国家相关标准。项目建成投产后达到年产120套半导体封装模具的生产能力。
项目投资：项目总投资约1亿元，资金来源为南通国和半导体有限公司自筹。
南通国和半导体有限公司半导体相关设备、部件及耗材的研发、生产及销售项目社会稳定风险评估由南通市经济技术开发区行政审批局委托江苏跃龙土地房地产评估测绘有限公司开展稳评工作，根据相关文件规定，现进行公示，本事项公示期为7日，自2021年06月04日至2021年06月10日，在公示期内，如有意见和建议，请于马女士（稳评机构联系人）联系，联系电话：15962843062。
江苏跃龙土地房地产评估测绘有限公司     
                            2021年06月04日

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