国产“芯”势力的变革 联芯怎么从海思展讯口中抢食?

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2014年，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE－TDD／LTE FDD／TD－SCDMA／WCDMA／GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD－LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

通信芯片是纷繁复杂的江湖，现在看，帮派更是像极了各大门派对拼。联芯是华山派？算是有一点TD技术天赋，但又没主角的命，姑且算作残血华山派。江湖纷争，哪有不外交？联芯的起步不得不说一说与联发科的关系。

冲灵剑法不过你侬我侬罢了，2010年联芯推出自己的芯片，联发科开始研发自己的协议栈，两者分手。分手原因则是联芯的芯片存在稳定性等方面的问题，联发科则难以开发出TD协议栈，这让展讯迅速占领TD芯片市场。展讯嵩山派，实力相似，结局可能并不瞎。

2011年和2012年展讯是TD市场的最大赢家，高峰的时候占有过半的市场份额，而联芯只有约25％左右的市场份额。不过在2012年，10月，大唐电信科技股份公司以16亿元价格并购联芯科技，这难道就是传说中的从哪来回哪去？不过联芯有一定的成绩也有窘境，并购给发展添了一把火，因为想有大进步就要有资金。

当时的状况是，联发科通过并购傲世通获得了研发TD协议栈的能力，到2012年底推出了成熟的TD手机芯片产品，当年中国移动招标9款手机其中有5款采用联发科芯片，另外4款采用展讯芯片，这让联发科成为大赢家。

在联发科TD手机芯片的支持下，2013年中国TD－SCDMA市场大爆发，销量猛增到1．55亿部，相当于当年CDMA和WCDMA手机销量的总和。（到2015年，TD－SCDMA商用的这段时间，受益最大的是展讯，其次是联发科，联芯获益有限。）

合作第二弹——踩在小米的肩膀上

2014年其中一件大事就是，联芯掌门人从孙玉望变成了钱国良。换帅以后有怎样变化呢？

小米与联芯的合作轰动一时，虽然小米是芯外人士，但这也让联发科气的不行。当时外界的猜测各种声音，合作到底图个啥？小编认为，既然是合作那就是共赢，一方面是红米想继续霸占低端市场，走上自研路才是最优选择，虽然在联发科眼里小米就是捏碎他高端梦的魔教（日月神教？高通还没发话呢）。一方面，联芯借助这个互联网巨头来一次大跃进。

2015年3月红米2A诞生，其中背后的那本“秘籍”就是联芯的LC1860处理器。到11月份红米2A的出货量破千万，成绩斐然。从此联芯知名度迅速提升，并被视为大陆IC设计行业相继海思与展讯的第三势力。不过随着4G网络的崛起，TD－SCDMA开始走向自然衰落，固守老本行已经不能吃香，创新发展才有机遇，现在的联芯又是怎样的呢？

现在到未来——进步慢就算输

与非网有一篇文章整理了关于联芯的芯片，具体如下表。

虽说28nm手机处理器是别的厂商早就玩剩下的，不过目前芯片行业谋求的不仅仅是手机这一块老腊肉领域，物联网、汽车电子、人工智能都是巨头们争相去啃食的大饼。正如钱国良所说：

“2017年，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，同时依托于大唐电信集团的优势资源，将芯片设计和晶圆制造结合，形成虚拟IDM业务模式。在国家信息安全战略的支撑下，在产业协同和整个产业链的支持下，我们希望通过产业发展和资本运作双轮驱动方式快速缩短和国外芯片公司的差距，推出标杆性产品，服务“互联网＋中国制造”国家战略，成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。”

联芯前面有几座大山，但在中国芯崛起道路上也不是并无机会，能否在未来芯片领域有一席地位？光靠“低调”真的是远远不够的。

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