在实验室里发现了一台铣床，当然要物尽其用，本人本着科学的测试原则进行了一次DIY实验。作为一名物理系本科生，偶尔玩下工科的东西还是挺有趣的。
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DIYer: F14r3 制作时间: 1天 制作难度: ★★★☆☆ GEEK指数: ★★★☆☆ 双向电梯
# _+ u M1 i% \9 n2 f1 材料和工具 2 散热块设计 3 铣床加工 4 实测性能 5 扩展思考 6 后记 7 DIYer签到处 1 材料和工具最主要的铣床 milling machine Roland MDX20，这里是产品的 详细参数一个铜块(60mm×60mm×4.5mm)，抱歉我只找到了黄铜的，要是纯铜散热效果会更好。还有一个铝块，是用来调整和做练习用的。
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水冷系统 Thermal Bigwater 760is
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导热硅脂 一些密封用的硅胶 家用吸尘器(一定要有哦) 测试用工具：- k: j+ T9 k1 |
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热电偶和万用表和一块铜散热片
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电源，以及一个加热器，可以用来加热铜散热板 2 散热块设计先推荐几个网站% s) r+ B0 b. H1 J
Koolance Liquid Cooling Guide( }! R3 Q9 [+ b' T
Thermaltake Water Cooling Kit1 \! o: B3 P: ]
还没学过流体力学，对伯努利方程的了解仅限于文丘里效应（Venturi effect），就是指在流体在管道的窄处压强会降低。水冷系统目的是为了带走CPU散发出来的热量，那么主要的指导思想就是增加和水接触的表面积和水的流速。湍流也有利于带走热量，水分子撞击铜块表面越剧烈，热交换也就越高效。6 O3 n1 L. Z3 z( H8 V
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我的设计因为进出水管的内直径是1/4英寸（6.35mm），所以图上的两个大圆圈是给入水出水用的。中间的波浪型凹槽是主要构造，用来带走热量，它们应该更弯一些（与上边成30度的样子），这样从入水到出水可以更加流畅。为了控制流速以及压强基本一致，在散热块的底部增加了一个斜坡，这样水从浅（-3mm定义上表面为0mm）到深处（-3.5mm），压强增加。而且横截面越来越窄，希望在尾端提升速度。两个小圆原本以为可以形成一个漩涡，这样水在那里打转，可以带走一部分热量，后来发现是个鸡肋。 注意你的设计要考虑到钻头的大小，我只找到了一个直径4mm的钻头，那么就是说所有的间距应该在4.5mm以上。
- X7 @& J! l- \5 E8 J设计用的是solidwork 2009。我之前从未用过这个软件，花了3个小时才把这个简单的设计完成。而且那个底部斜坡怎么都做不出啦，后来是通过在x-z侧面切开一个方形，然后画一个三角形拉伸到表面上。真是曲线救国啊，我还记得这个成语哦。" }/ x8 G; F' D) U
3 铣床加工使用的软件是自带的Roland Modela Player 4 Milling Software 。总之就是对着帮助一个一个按。 记得先吧设计图存成 .STL格式哦。! D3 q, @0 t8 g/ a, }( C; o
设定模型时注意XYZ的方向，不然很容易弄错正反面。铜块尺寸为 60×60×4.5mm。人为设定一个0高度面，记得在铜块表面留一点空隙，这样第一次移动钻头覆盖整个铜块时不会刮伤铜块。
5 m/ E0 x( y# R操作流程：新操作New Process-粗加工Roughing （有时间可以用精加工可以选fining）-部分切割Partial Cutting Area(节约钻头移动的时间)-等高线切割Contour Lines Cutting（从上往下一圈一圈钻）。然后确定切割位置cutting position，告诉钻头我的样品在哪，因为样品台不是很平，所以要调整很久。然后就可以开始了。
- r4 B2 J4 b+ H# z! s8 R. Z不过用铝块一锯，还是成了这样：; K3 ]! a- D0 W# C
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这说明右侧偏高啊。再调整，然后就上黄铜了。满地尽是黄金甲哦，记得随时拿吸尘器吸走碎削
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等上4个小时就完工咯。$ k/ G, K5 S+ s* w& f( N
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4 实测性能
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从别的实验室弄来了一个Watlow E1A51加热器。
& @$ F F9 [: ?/ c3 _! w涂上导热硅胶和加热用的铜块连在一起。
% q7 d; G0 s$ X; S) P用卡钳夹个三明治，顶部和有机玻璃罩接触的地方可以涂些硅胶，防止漏水。* A0 L& x7 G2 i0 _+ [' ?
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开水冷时不是很炫，加水时应缓慢，然后等10来分钟让水管里的气泡被带到加水口，可以用手弹水管让气泡跑出来。7 q" V1 O) W- F0 t) o0 m
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因为缺乏参照体系，只能给出一个大概的图像。
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室温26度，/ W" h! _ F- }: a( G' D6 M( {
电压30V，电流0.18A的时候被加热的铜块温度是29.0度
6 o+ p( F, j& ]/ v电压65V，电流0.38A的时候被加热的铜块温度是40.8度
+ c1 r' f% a% D; X5 i; _电压100V，电流0.58A的时候被加热的铜块温度是61.6度- M8 B+ [6 w6 c' O7 D9 u! R5 ]
偷个懒，还没做输入热量的计算，加热器的说明书还没读呢。趋势看上去是不错啦。
6 B- a9 _) Q2 C. q后续分析一定补上。" N2 G6 M8 E) ]4 R# o1 l7 u: _
5 扩展思考如果不用黄铜用纯铜效果会更好吧。
5 v) A5 W' P* d! O导热硅胶的导热性（我用的Arctic Silver 5 只有8.89W/mK）比金属（纯铜390W/mK ）差多了，不要涂太厚。他的目的只是填补铜块间的空气空隙，增加接触面积罢了。因为空气导热性要比硅胶差两个数量级。而且最好持续运转几天，很多厂商说导热硅胶达到最佳效果要运行72小时以上。
* s$ M; |0 h2 o) g实机测试前一定要确保你的设计达标。根据 “Intel? CoreTM2 Duo Desktop Processor: Thermal and Mechanical Design Guidelines”,需要的热量特征参数要达到 0.29degree/W 或更低才行。我这里只是在Linux下测试GPU的散热而已，所以适度降低了标准，实验数据为0.338 ± 0.006degree/W。
1 x- |! n7 e; L# I 6 后记感谢老爹老娘老姐的理解，让我把假期的两个月拿来做研究。下周就回家咯， I miss you all.
: l$ y7 _, b7 o- Q) P1 B& b 7 DIYer签到处 果壳DIY站QQ群：132647923, 2群：179240860，3群：155086317（加入时请报上你在果壳的个人主页地址，以防广告ID）& S( x1 s: G! b, g
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发表于 2015-10-8 14:15
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