打破高通垄断 联发科2月6日发3G/4G全网通芯片

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      2015年01月27日最新消息，联发科发出新品邀请函，定于2月6日发布旗下首款支持全网通网络的移动芯片，目前已有媒体和业界人士收到此邀请函。联发科的全网通移动芯片的发布，意味着逐步打破了高通全网通芯片的垄断，为全网通手机提供了新的解决方案。

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电信用户福音，全网通新品加快

　　联发科全网通芯片的到来，无疑能让全网通飞入寻常百姓家，全网通手机价格和新品数量有望得到突破。根据相关人士收到的邀请函，联发科将于2月6日在京召开发布会，推出其首款全网通的SoC解决方案，包括MT6753、MT6735两款芯片。

　　二者不但支持双模4G TD-LTE、FDD-LTE，还整合了CDMA2000技术，可用于中国电信2/G3G网络，从而实现真正意义上的全网通。LTE最高都支持Cat.4 150Mbps。

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       联发科总经理谢清江、资深副总经理朱尚祖、中国区钟经理章维力等高管都将出席此次发布会，更可见联发科的高度重视。


八核四核可选，28nm工艺

　　据了解，MT6753是一款八核心产品，拥有八个Cortex-A53 CPU核心，频率1.3-1.5GHz，整合GPU Mali-T760，最高支持分辨率1080p，最高支持摄像头1600万像素，28nm工艺制造。和现有的MT6752相比，它多了个全网通，但频率有所降低(1.7GHz)，有得有失。

　　MT6735则是四核心A53 1.5GHz，GPU整合了Mali-T720 MP4 600MHz，28nm工艺。它还会有个低频版本MT3735M，主频降至1.0GHz，但不确定是否仍支持全网通。